GT300 (Fermi) specification

這也是「傳聞」GT300 (Fermi)的規格,它將超過有30億個電晶體,採用的是40nm製程,擁有512個Stream Processor,每一個Cluster有32個SP,採用384bit的記憶體頻寬,而且還使用GDDR5記憶體顆粒。在快取方面,GT300擁有 1MB的L1快取、768KB的L2共享式快取。

當然,這都只是「傳聞」而已,在還沒有正式發表之前,我們就先看看這準不準就行了。不過,GT300 (Fermi)的電晶體數量可能會超過30億,那麼我們就以30億個來看好了。

在 RV870核心上來看是2.15 billion電晶體,其Die size為334mm2,而GT300 (Fermi)是3 billion電晶體,這足足比RV870多了39.53%,倘若,從RV870的334mm2的Die size也成長了39.53%,那麼,GT300 (Fermi)的Die size也只不過來到了466mm2的大小而已。

不過,這樣的算法只是筆者自己亂算的,千萬不要當真。不過若真的GT300 (Fermi)只有466mm2,那麼GT300 (Fermi)應該就可以推出單卡雙核心的產品了,因為在使用55nm的GT200b,也只不過只有470mm2的Die size而已。

  • Transistor count of over 3 billion
  • Built on the 40 nm TSMC process
  • 512 shader processors (which NVIDIA may refer to as “CUDA cores”)
  • 32 cores per core cluster
  • 384-bit GDDR5 memory interface
  • 1 MB L1 cache memory, 768 KB L2 unified cache memory
  • Up to 6 GB of total memory, 1.5 GB can be expected for the consumer graphics variant
  • Half Speed IEEE 754 Double Precision floating point
  • Native support for execution of C (CUDA), C++, Fortran, support for DirectCompute 11, DirectX 11, OpenGL 3.1, and OpenCL